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解决这四个问题,全面屏的时代将真正到来!

2017-08-11 16:47:53   |  手机资讯  |  阅读量:  |  作者:Jason
要是说起智能手机的全面屏化,夏普打响了第一枪。在智能手机十周年的风口上,全面屏的势能虽然很足,不过在今年的上半年全面屏并未真正的流行起来。为什么呢?一方面虽然有小米MIX和三星S8在前方铺路,但2499元的起步价让众多人无从下手。另一方面,想要打造出一块全面屏,其技术的难度和背后需要调整的生态变革使众多安卓手机厂商上半年出现疲软状态。那么,想要全面屏打破这些局面需要迈出哪些门槛呢?


要是说起智能手机的全面屏化,夏普打响了第一枪。在智能手机十周年的风口上,全面屏的势能虽然很足,不过在今年的上半年全面屏并未真正的流行起来。为什么呢?一方面虽然有小米MIX和三星S8在前方铺路,但2499元的起步价让众多人无从下手。另一方面,想要打造出一块全面屏,其技术的难度和背后需要调整的生态变革使众多安卓手机厂商上半年出现疲软状态。那么,想要全面屏打破这些局面需要迈出哪些门槛呢?

全面屏的时代

提高屏占比 这些高难度技术要掌握

无论是三星、夏普还是iPhone 8,都需要将左右边框做到足够窄,目前来看做到窄边框已经有成熟的方案,比如三星的曲面、努比亚Z17的无边框已经可以从视觉上做到左右边框的“消失”,提升屏占比。

目前做窄边框的思路大都相同,即通过减少BM区的宽度,BM区就是大家经常说的手机黑边,功能上来讲BM区主要是帮助遮挡背光模组的光线,结构上来讲,BM区域主要包括边框胶和驱动电路排线,边框胶用于液晶屏封装,防止液态的液晶分子流出;驱动电路排线区域顾名思义,用于放置传输屏幕驱动电路控制信号的走线。


全面屏的时代

强拆手机额头 这项技术必不可少

前面的方式已经让面板左右BM区足够窄,那么用这种思路区缩小额头和下巴行不行呢?

答案是很难,面板端子部除了边框胶之外,还有连接源级和驱动IC的斜配线、Source IC以及FPC Bonding区。传统的思路是将Source IC直接邦定到玻璃上,面板端子部的边框一般在4-5mm左右。但由于Source IC比较复杂,不像Gate IC可以直接整合到TFT阵列(Array)基板上。

因此缩小上下部分的主要做法是采用COF(Chip On Film)方案,将Source IC封装到FPC上,再将FPC弯折到玻璃背面。相比IC在玻璃上的COG技术,COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度。

全面屏的时代

产业链配套 多少人愿意陪全面屏玩

推出全面屏只是全面屏手机的第一道门槛,不过你会发现即便是拥有成熟的全面屏,市面上仍然没有看到四面窄边框手机的存在,即便是夏普S2也仅仅是一款三面窄边框手机,因为手机是一个多功能高精密的科技产品,很多功能不仅仅需要屏幕来完成,而是需要各个上游产业链的配合。

教育消费者 口碑是全面屏爆发关键

最后,当全面屏手机万事俱备,如何教育用户也将成为一大难题,全面屏虽然具有体积小视觉震撼的优势,但如何唤醒大众消费者的换机意识需要一段时间的教育,要知道刚刚发布的AQUOS S2是夏普的第29款全面屏手机。

全面屏的时代

最后,虽然全面屏在上半年并未真正的流行起来,但我们根据调查显示,消费者们对全面屏的设计还是保持着较高的关注度的。相信全面屏在下半年的爆发势必会引发第一波用户的尝鲜,并且可以放心的是,全面屏领域的品牌均为大厂,品质是有保障的。


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