小米和高通的合作，大家有目共睹，从第一代产品他们的合作就十分深入，高通旗舰芯片的首发资格总是被小米系列旗舰拿到，目前，高通迎来新一代骁龙845，有媒体爆料，小米已经进行骁龙845的测试工作。从全面屏小米7的曝光，骁龙845的无线充电功能也被爆出。这款新机进入了优化环节。
根据这名网友的微博，小米已经进入到骁龙845 v2版本的验证阶段，其在这枚处理器上的进程十分迅速。今年4月就出了基于Android O的内核，而10月底第一款骁龙845手机联调联试应该就差不多了。按照他的说法，这款未发布的手机的基本功能已经搞定，正进入优化环节。
至于这款新机到底是哪款，@草Grass草也进一步做了透露。小米7将在11月正式开始全力测试，到明年2月份便差不多成型了。据悉，小米除搭载骁龙845外，还会换装OLED全面屏，不过大家喜闻乐见的屏下指纹功能依然缺席。
据悉，搭载骁龙845移动平台的小米7，同时会采用6英寸OLED全面屏(18:9)，同时支持无线充电功能，大家对着款新机是不是充满着期待?
