今年的手机都采用全面屏设计外，同时搭载了高黑科技芯片，移动芯片一直处在一个非常重要的角色，新一代的移动芯片也受到外界的关注。从芯片的供应链人士哪里得知，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12 CPU。此外，台积电7nm工艺的另一个客户为高通。
@手机晶片达人表示，台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始用7nm工艺，替苹果生产A12 CPU，另一个7nm客户是高通。这也就意味着，台积电不仅将成为A12的代工厂，也会与芯片领域大佬高通达成合作。
至于高通旗下的哪款新品会搭载7nm工艺，外界猜测是骁龙855。因为早前消息称，由于7nm工艺产量受限，骁龙845依旧采用10nm工艺。就问世时间来看，骁龙845会比骁龙855更早商用。而苹果则实际上一直青睐台积电，此前的A10和A11都由台积电代工，所以A12在代工厂的选择上并不让人意外。
从曝出的资料显示来看，骁龙855的商用时间比较晚，搭载7nm工艺的新品又会是哪一款产品呢?
