今年，苹果手机厂商在秋季发布会上正式推出了三款全面屏手机，其iPhone 8系列没有多大的变化，其销售量也不尽人意。iPhone X可谓是苹果手机的一个创新产品，用户对iPhone X的热情度非常高，虽然此前关于iPhone X的问题不断，但是iPhone X的上市销售结果还是令人欣慰。
作为手机最重要的部件之一，芯片的重要作用无需多说。现如今安卓阵营基本上都是骁龙和联发科的天下，而苹果一直都是在用自家的芯片。在苹果设计逐渐走下坡路的时候，却有很多用户一如既往的支持，其中苹果的芯片和系统功不可没。
今年苹果的A11秒杀了一众安卓旗舰，在前几天安兔兔10月份的跑分榜上，iPhone 8 Plus凭借20万+的得分引领全场。但这并不是终点，近日有消息称，苹果在积极规划下一代芯片A11X，将在明年第一季度末或者第二季度初登场，首发设备据猜测是新一代iPad Pro。
从曝光的信息来看，苹果的A11X芯片将采用台积电最新的7nm工艺，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。其他方面，A11X采用8核心设计，3颗大核Monsoon，5颗小核Mistral，同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元)，这么豪华的芯片碾压众生也不为过。
从曝出的苹果A11X芯片 跑分成绩可以看出此芯片采用最新的工艺，其功能也十分的强大，不是其它芯片可以相提并论的。
