在前一段日子，就有金立的高层透露了金立手机的全面屏发展目标，要成为第一个全系产品都为全面屏的品牌。为了早日实现这一目标，大家从金立即将要召开的发布会上可以看出，金立将要发布8款全面屏手机哦，这在手机市场上市难得一见的奇观。
金立即将召开的发布会覆盖高、中、低档手机市场，从“全面全面屏”的发布会主题不难看出金立的终极目标。
在这8款新机中，金立m7 Plus是目前曝光度最高，且预计是定位最高的一款。此前，安兔兔跑分网站上现身金立m7 Plus的配置信息，该机搭载高通骁龙660处理器，配备6GB运存+64GB存储，屏幕分辨率为2160×1080，纵横比为18:9，但屏幕尺寸并不可知。
不过机智的网友们在GFXBench上也找到了金立M7 Plus的影子，从规格看与安兔兔曝光的一致。不过，GFXBench还显示金立M7 Plus的屏幕尺寸达到了7.5英寸，堪称目前全面屏手机之最。不过这一信息还难以确认，毕竟这个数字都快赶上平板电脑了。而且从此前曝光的真机图看，该机的屏幕应该仅仅是超过了6英寸多点。
看来金立手机这次发威了，一口气发布这么多的全面屏手机，可见金立手机为了实现终极目标的决心。
