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金立M7 Plus超大7.5英寸全面屏曝光

2017-11-17 15:39:45   |  手机资讯  |  阅读量:  |  作者:Jason
在前一段日子,就有金立的高层透露了金立手机的全面屏发展目标,要成为第一个全系产品都为全面屏的品牌。

在前一段日子,就有金立的高层透露了金立手机的全面屏发展目标,要成为第一个全系产品都为全面屏的品牌。为了早日实现这一目标,大家从金立即将要召开的发布会上可以看出,金立将要发布8款全面屏手机哦,这在手机市场上市难得一见的奇观。

金立M7 Plus

金立即将召开的发布会覆盖高、中、低档手机市场,从“全面全面屏”的发布会主题不难看出金立的终极目标。

在这8款新机中,金立m7 Plus是目前曝光度最高,且预计是定位最高的一款。此前,安兔兔跑分网站上现身金立m7 Plus的配置信息,该机搭载高通骁龙660处理器,配备6GB运存+64GB存储,屏幕分辨率为2160×1080,纵横比为18:9,但屏幕尺寸并不可知。

金立M7 Plus

不过机智的网友们在GFXBench上也找到了金立M7 Plus的影子,从规格看与安兔兔曝光的一致。不过,GFXBench还显示金立M7 Plus的屏幕尺寸达到了7.5英寸,堪称目前全面屏手机之最。不过这一信息还难以确认,毕竟这个数字都快赶上平板电脑了。而且从此前曝光的真机图看,该机的屏幕应该仅仅是超过了6英寸多点。

看来金立手机这次发威了,一口气发布这么多的全面屏手机,可见金立手机为了实现终极目标的决心。


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