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采用6.4英寸屏幕设计的金立 M7 Plus曝光

2017-11-07 10:48:07   |  手机资讯  |  阅读量:  |  作者:Jason
全面屏手机越来越多,各大厂商也纷纷发布了全面屏设计的旗舰新品,如今市场上的形态也越来越多。有爆料大神在Twitter上曝光了新机金立M7 Plus的谍照,从曝出的外观可以看出,金立M7 Plus的外观设计比较独特,正面采用了占屏比较高的全面屏,其屏幕达到了6.4英寸,成为手机圈屏幕最大的全面屏屏幕。

全面屏手机越来越多,各大厂商也纷纷发布了全面屏设计的旗舰新品,如今市场上的形态也越来越多。有爆料大神在Twitter上曝光了新机金立m7 Plus的谍照,从曝出的外观可以看出,金立m7 Plus的外观设计比较独特,正面采用了占屏比较高的全面屏,其屏幕达到了6.4英寸,成为手机圈屏幕最大的全面屏屏幕。

金立 M7 Plus曝光

从曝光图片推测,本次曝光的金立M7 Plus机身背部采用了复刻纹牛皮材质,并很好的与背部金属面板进行了结合,双摄摄像头和指纹识别依次排列在金属面板上。这并不是金立第一次采用牛皮材质背壳材料,早在去年金立M2017发布之初,其就搭载了小牛皮和鳄鱼皮两种真皮材质发力高端。本次背部牛皮材质的延续,也象征着金立M7 Plus依旧是一款高端商务旗舰产品。

金立 M7 Plus曝光

配置方面,除了6.4英寸左右的三星AMOLED全面屏外,金立M7 Plus还没有更多的曝光信息。根据Evan Blass猜测,金立M7 Plus的背部皮革材质极有可能是为无线充电准备。如果本次金立M7 Plus真的配备无线充电技术,其将成为国产手机中第一家为高端旗舰机配备无线充电的手机厂商。

金立M7 Plus的是高端商务旗舰产品的代表,随着发布日的临近,金立M7 Plus的确切消息,不久将于大家见面。


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